低壓成型 (LPM)

低壓成型-更環保的製程選擇

低壓料亦俗稱的熱熔膠,此材料非PVC而是特殊的依PA為基礎的工程塑料,環保無鹵無毒抗腐蝕,流動性高、低吸水率、密封性佳、成型壓力低,故不適合於傳統塑膠射出機上使用,因此必須由專用的低壓成型機搭配生產。


 

低壓成型優勢-防水、保護精密元件

低壓成型是一種以很低的注射壓力,將封裝材料注入模具,並快速固化成型的封裝工藝方法,以達到絕緣、耐溫、抗衝擊、減振、防潮、防水、防塵、耐化學腐蝕等功效,並適用於產品注射包射,取代Epoxy灌注/點膠製程以保護脆弱的電子元件,以軟性低壓熱熔膠料封裝電線和連接器,比以往無壓力灌注的方式更密合,且不易破壞元件,廣泛運用於汽車、工業等領域的PCB封裝、防水連接器、電線包封、感測器等產品。

低壓成型也有別於一般塑膠模具設計,如產品設計、鋼材選用、進膠方式、流道、模流、排氣等,都須因應各種不同材質的低壓原料而各別調整。


 

傳統灌膠 vs 低壓射出成型步驟

相較於傳統灌膠,低壓成型所需要的時間更短、步驟更簡單。灌膠一般平均需要24小時,甚至更長的時間,低壓注膠僅需要45-60秒即可完成固化。灌膠需要8個步驟,且須更多的空間等待固化,低壓成型僅須3個簡單的步驟。

 
低壓成型3步驟




傳統灌膠步驟


 

昕鈺COMOSS低壓成型服務 的優勢

1.  製程品質穩定=確保生產質量
2.  結合連接器與線材模具經驗=提供獨家製程技術
3.  廣泛產業經驗=具問題解決能力,提供一站式服務


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FEATURES

  1. 可達IP67防塵/防水
  2. 環保無鹵無毒,可二次使用
  3. 耐高/低溫耐化學腐蝕
  4. 抗衝擊性/減震
  5. 具絕緣性
  6. 防潮

APPLICATIONS

  • 工業電腦- 工控設備、PCB封裝、線材連接器
  • 工業設備- 近接開關、線材連接器、線圈、馬達
  • 汽車應用- TPMS、感測器、電源插座、線路板、馬達、儀表
 

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規格
射出方式 熔膠系統容量 理論射出容積 膠泵迴轉數 噴嘴行程 噴嘴頂力
臥式分模線射出 3.5 L 8.98 cm3/r 0~100 r.p.m 50 mm 0.06 ton

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