低压成型 (LPM)

         低压成型－更环保的制程选择

低压料亦俗称的热熔胶，此材料非PVC而是特殊的依PA为基础的工程塑料，环保无卤无毒抗腐蚀，流动性高、低吸水率、密封性佳、成型压力低，故不适合于传统塑胶射出机上使用，因此必须由专用的低压成型机搭配生产。

                      低压成型优势－防水、保护精密元件

低压成型是一种以很低的注射压力，将封装材料注入模具，并快速固化成型的封装工艺方法，以达到绝缘、耐温、抗冲击、减振、防潮、防水、防尘、耐化学腐蚀等功效，并适用于产品注射包射，取代Epoxy灌注/点胶制程以保护脆弱的电子元件，以软性低压热熔胶料封装电线和连接器，比以往无压力灌注的方式更密合，且不易破坏元件，广泛运用于汽车、工业等领域的PCB封装、防水连接器、电线包封、感测器等产品。

低压成型也有别于一般塑胶模具设计，如产品设计、钢材选用、进胶方式、流道、模流、排气等，都须因应各种不同材质的低压原料而各别调整。

            传统灌胶 vs 低压射出成型步骤

相较于传统灌胶，低压成型所需要的时间更短、步骤更简单。灌胶一般平均需要24小时，甚至更长的时间，低压注胶仅需要45-60秒即可完成固化。灌胶需要8个步骤，且须更多的空间等待固化，低压成型仅须3个简单的步骤。

低压成型3步骤




传统灌胶步骤

                   昕钰COMOSS 低压成型服务 的优势

  1.  制程品质稳定=确保生产质量
  2.  结合连接器与线材模具经验=提供独家制程技术
  3.  广泛产业经验=具问题解决能力，提供一站式服务


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