精密电子元件防水抗冲击最佳解决方案：低压成型

「低压成型」优势

「低压成型」使用环保胶料为产品成型，在欧美蔚为趋势，越来越多客户选择或转换使用「低压成型」工艺，因为它具有多项优势：

• 可实现IP67防尘/防水等级、高耐候性
• 可透过减少製程、成型时间来优化产线、提升产能
• 可达成精密电子元件防水、抗外力冲击的需求
• 相较于传统灌胶有8个工序、平均需要24小时等待固化，「低压成型」仅需要3个步骤、45-60秒完成固化，为您节约生产时间和厂区空间。

「低压成型」製程

「低压成型」3步骤製程化繁为简，提供可解决您痛点的优势！
   

步骤1：置入元件

步骤2：注胶 & 成型

• 射出压力低，保护脆弱电子元件，环保低压料密封性更佳
• 冷却固化时间短，等待成型仅须45-60秒 
• 可客製化产品结构/形状

步骤3：防水测试

• IP67防尘/防水，使产品适用于各种环境

 

「低压成型」应用领域

「低压成型」已广泛运用于各个新兴领域，例如：电动脚踏车、汽车工业、船舶、感测器、PCB封装等。
COMOSS的专业「低压成型」团队，可帮助您评估此製程如何应用在您的产品上，提供客製化「低压成型」解决方案，欢迎洽询。