為什麼使用低壓成型? 相較傳統高壓注塑的差異

低壓成型(LPM)於1970代開始發展。起初是為了解決汽車工業需要保護電子零件問題。現今隨著科技發展，越來越多應用於電子零件的製程中。這些應用包括工業、軍用、醫療、電動車、戶外電子、燈與消費性電子等。低壓成型採用模具注塑的方式製造，成型時間短能達到高產量，且能完全包覆機構與電子零組件，提供卓越的阻絕和保護。 

低壓成型使用環保的材質聚酼胺(polyamide)和聚烯烴(polyolefin)，此材質可重覆使用，成型再溶解再成型。 

低壓成型和高壓注塑的差異比較

低壓成型不會因為高壓的沖力影響精細的電子零組件或焊接在PCB的零件。以低壓成型密封，可防護一些來自環境影響，像電波、潮濕、灰塵、震動和高溫等對於電子元件的干擾及傷害。低壓成型相對較低的溫度，敏感電子零件影響較少。
 
再者，低壓成型模具可使用鋼或鋁材。因此，相對採用成本較具競爭力。並且比起傳統高壓注塑成型的模具，低壓成型有更彈性的選擇。 

傳統高壓注塑方式可能會破壞或影響敏感的電子零組件。應用在惡劣環境的客製連接傳輸線方案及電子機構設計，利用低壓成型技術，能將敏感的組件封裝。這樣的方案能賦予零組件較好的保護，解決惡劣環境對電子零組的影響。