COMOSS 低壓成型服務刊登於日本PCB產業資訊平台「基板の窓口」
COMOSS 低壓成型 Low Pressure Molding, LPM服務在5月開始上刊於日本電子基板產業資訊平台「基板の窓口」。透過本文您可以了解低壓成型製程的特性能夠提供精密電子元件極好的保護，且COMOSS已為許多不同產業客戶提供客製化的低壓成型服務，應用在如感測器電路板封裝與防護、船舶與戶外建設設備、主機板與關鍵零組件防護、PCB封裝。
低壓製程原料採用聚醯胺 Polyamide, PA為基礎的熱熔膠環保材料，無鹵、無毒、抗腐蝕。透過低壓注膠包覆精密電子元件，相較傳統灌膠製程，成型只需要3個步驟，45-60秒即可固化。低壓成型可重工，可依所需結構設計，在製造上更為彈性，降低製程風險。成品防水防塵等級可達 IP67 以上，抗衝擊、抗振動、防潮、耐高低溫與耐化學性佳。
COMOSS專業的工程團隊可提供從產品評估、封裝設計、模具開發、LPM成型到最終測試的一站式服務，協助客戶打造更穩定、更耐用的電子產品防護方案。
COMOSS LPM 服務全文可見部落格:
COMOSS低壓成型服務：提供防水與耐衝擊保護的設計支援方案
本文同步刊登於 【基板の窓口】(日文)
低壓製程原料採用聚醯胺 Polyamide, PA為基礎的熱熔膠環保材料，無鹵、無毒、抗腐蝕。透過低壓注膠包覆精密電子元件，相較傳統灌膠製程，成型只需要3個步驟，45-60秒即可固化。低壓成型可重工，可依所需結構設計，在製造上更為彈性，降低製程風險。成品防水防塵等級可達 IP67 以上，抗衝擊、抗振動、防潮、耐高低溫與耐化學性佳。
COMOSS專業的工程團隊可提供從產品評估、封裝設計、模具開發、LPM成型到最終測試的一站式服務，協助客戶打造更穩定、更耐用的電子產品防護方案。
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COMOSS低壓成型服務：提供防水與耐衝擊保護的設計支援方案
本文同步刊登於 【基板の窓口】(日文)