COMOSS の低圧成形サービスが日本の PCB 業界情報プラットフォーム「基板の窓口」に掲載されました

COMOSS の低圧成形（Low Pressure Molding：LPM）サービスが、5月より日本の電子基板業界情報プラットフォーム「基板の窓口」に掲載されています。本記事では、低圧成形プロセスの特長として、精密電子部品に対して優れた保護性能を発揮できる点が紹介されています。またCOMOSS は、これまでさまざまな業界のお客様に対し、カスタマイズされた LPMソリューションを提供しており、センサー基板の封止・保護、船舶・屋外建設設備、マザーボードおよび重要部品の保護、PCB 封止など、幅広い用途で活用されています。

低圧成形プロセスで使用される材料は、ポリアミド（Polyamide：PA）をベースとした環境配慮型のホットメルト接着剤であり、ハロゲンフリー・無毒・耐腐食性といった特長を備えています。低圧注入により精密電子部品を包み込むことで、従来のポッティング工程と比較して工程数を大幅に削減でき、わずか3工程・約45-60秒で固化が可能です。また、低圧成形はリワーク性にも優れており、製品構造に応じた柔軟な設計が可能なため、製造プロセスのリスク低減にもつながります。完成品は IP67 以上の防水・防塵性能に対応可能であり、さらに耐衝撃性、耐振動性、防湿性、耐高低温性、耐薬品性にも優れています。

COMOSS の専門エンジニアリングチームは、製品評価、封止設計、金型開発、LPM 成形から最終検査まで一貫したワンストップサービスを提供し、お客様の電子製品におけるより安定性と耐久性の高い保護ソリューション構築を支援します。
 

COMOSSの低圧成形サービスの詳細は、以下のブログ記事をご覧ください:
電子部品に防水・耐衝撃保護が必要ですか？ COMOSS は、設計サポート付きの低圧成形サービスを提供します


本記事は、【基板の窓口】にも掲載されています。