COMOSS 低压成型服务刊登于日本PCB产业资讯平台「基板の窓口」
COMOSS 低压成型 Low Pressure Molding, LPM服务在5月开始上刊于日本电子基板产业资讯平台「基板の窓口」。透过本文您可以了解低压成型制程的特性能够提供精密电子元件极好的保护，且COMOSS已为许多不同产业客户提供客制化的低压成型服务，应用在如感测器电路板封装与防护、船舶与户外建设设备、主机板与关键零组件防护、PCB封装。
低压制程原料采用聚酰胺 Polyamide, PA为基础的热熔胶环保材料，无卤、无毒、抗腐蚀。透过低压注胶包覆精密电子元件，相较传统灌胶制程，成型只需要3个步骤，45-60秒即可固化。低压成型可重工，可依所需结构设计，在制造上更为弹性，降低制程风险。成品防水防尘等级可达 IP67 以上，抗冲击、抗振动、防潮、耐高低温与耐化学性佳。
COMOSS专业的工程团队可提供从产品评估、封装设计、模具开发、LPM成型到最终测试的一站式服务，协助客户打造更稳定、更耐用的电子产品防护方案。
COMOSS LPM 服务全文可见部落格:
COMOSS低压成型服务：提供防水与耐冲击保护的设计支援方案
本文同步刊登于 【基板の窓口】(日文)
低压制程原料采用聚酰胺 Polyamide, PA为基础的热熔胶环保材料，无卤、无毒、抗腐蚀。透过低压注胶包覆精密电子元件，相较传统灌胶制程，成型只需要3个步骤，45-60秒即可固化。低压成型可重工，可依所需结构设计，在制造上更为弹性，降低制程风险。成品防水防尘等级可达 IP67 以上，抗冲击、抗振动、防潮、耐高低温与耐化学性佳。
COMOSS专业的工程团队可提供从产品评估、封装设计、模具开发、LPM成型到最终测试的一站式服务，协助客户打造更稳定、更耐用的电子产品防护方案。
COMOSS LPM 服务全文可见部落格:
COMOSS低压成型服务：提供防水与耐冲击保护的设计支援方案
本文同步刊登于 【基板の窓口】(日文)