迎接高速影像傳輸需求: COMOSS於VISION 2026 展示多介面連接方案

涵蓋 USB3.2、10GigE、GMSL2、CXP-12 與 CXPoF，四組實機展示呈現多元影像應用

COMOSS將於 10月6日至8日在德國斯圖加特舉行的 VISION Stuttgart 2026 展出六項高速傳輸方案：USB 3.2 Gen 2x2 被動線與主動線、10GigE線材、GMSL2 線材、CXP-12線材，以及CXPoF光纖收發模組，您可在 10C11 攤位觀看 CXPoF、USB3.2 Gen2、10GigE 與 GMSL2 的實機展示，並與COMOSS團隊討論不同影像系統的連接需求。

主動/被動USB 3.2 Gen 2x2 線材分別對應不同的佈線距離：被動式線材支援最高 20 Gbps、最長 2 公尺傳輸；主動式線材內建訊號重整電路，無須外接電源或安裝額外驅動程式，即可支援最高 20 Gbps、最長 10 公尺傳輸。

對於相機與主機距離較遠的系統，10GigE 線材則提供最長 45 公尺的傳輸距離，並有固定安裝與高彎折版本可選。

另外三項方案適用於不同的影像架構：採用Fakra接頭的GMSL2線材支援最高 6 Gbps、最長 25 公尺傳輸，可用於嵌入式視覺與多相機系統；CXP-12 同軸線材支援每連接埠最高 12.5 Gbps、最長 45 公尺傳輸，適合連接工業相機與影像擷取卡；CXPoF 光纖收發模組採用 QSFP28 規格，搭配 OM3 光纖可傳輸最長 70 公尺，搭配 OM4 光纖則可達 100 公尺，為需要更高頻寬與較長距離的影像系統提供選擇。

除了傳輸介面，COMOSS 也將展出耐撓曲線材、防水連接方案、以及客製化線材與連接器組裝成果。這些展示回應設備開發時的實際問題：相機要裝在哪裡、線材是否持續移動、現場環境對線材有什麼要求，以及接頭如何與設備配合等。

COMOSS 亦入選本屆 VISION 的 Semiconductor & Electronics 主題導覽。導覽展示聚焦於嚴苛環境中的高速連接需求，包括適用於潔淨室環境的低微粒線材，以及低壓射出成型 (Low Pressure Molding, LPM) 技術。現場將展示 LPM 製程與應用樣品，說明其如何為主動式傳輸線材中的電路板提供保護，並應用於防水接頭及感測器等產品。

COMOSS 邀請您於展期間蒞臨 10C11 攤位，觀看實機展示，交流高速傳輸線材的選型與設計需求。
 

關於 COMOSS

COMOSS 創立於台灣，提供線材、連接器及電子連接方案, 服務機器視覺、自動化與其他工業應用。除標準產品外，COMOSS 也提供線材與連接器的客製化設計、模具開發及組裝服務，協助客戶將連接需求導入實際產品。

展覽資訊: VISION Stuttgart 2026 | 10 月 6 日至 8 日 | 德國斯圖加特 | 攤位 10C11

線上展間: COMOSS High-Speed Transmission Solution Virtual Showroom