迎接高速影像传输需求: COMOSS于VISION 2026 展示多介面连接方案

涵盖 USB3.2、10GigE、GMSL2、CXP-12 与 CXPoF，四组实机展示呈现多元影像应用

COMOSS将于 10月6日至8日在德国斯图加特举行的 VISION Stuttgart 2026 展出六项高速传输方案：USB 3.2 Gen 2x2 被动线与主动线、10GigE线材、GMSL2 线材、CXP-12线材，以及CXPoF光纤收发模组，您可在 10C11 摊位观看 CXPoF、USB3.2 Gen2、10GigE 与 GMSL2 的实机展示，并与COMOSS团队讨论不同影像系统的连接需求。

主动/被动USB 3.2 Gen 2x2 线材分别对应不同的布线距离：被动式线材支援最高 20 Gbps、最长 2 公尺传输；主动式线材内建讯号重整电路，无须外接电源或安装额外驱动程式，即可支援最高 20 Gbps、最长 10 公尺传输。

对于相机与主机距离较远的系统，10GigE 线材则提供最长 45 公尺的传输距离，并有固定安装与高弯折版本可选。

另外三项方案适用于不同的影像架构：采用Fakra接头的GMSL2线材支援最高 6 Gbps、最长 25 公尺传输，可用于嵌入式视觉与多相机系统；CXP-12 同轴线材支援每连接埠最高 12.5 Gbps、最长 45 公尺传输，适合连接工业相机与影像撷取卡；CXPoF 光纤收发模组采用 QSFP28 规格，搭配 OM3 光纤可传输最长 70 公尺，搭配 OM4 光纤则可达 100 公尺，为需要更高频宽与较长距离的影像系统提供选择。

除了传输介面，COMOSS 也将展出耐挠曲线材、防水连接方案、以及客制化线材与连接器组装成果。这些展示回应设备开发时的实际问题：相机要装在哪里、线材是否持续移动、现场环境对线材有什么要求，以及接头如何与设备配合等。

COMOSS 亦入选本届 VISION 的 Semiconductor & Electronics 主题导览。导览展示聚焦于严苛环境中的高速连接需求，包括适用于洁净室环境的低微粒线材，以及低压射出成型 (Low Pressure Molding, LPM) 技术。现场将展示 LPM 制程与应用样品，说明其如何为主动式传输线材中的电路板提供保护，并应用于防水接头及感测器等产品。

COMOSS 邀请您于展期间莅临 10C11 摊位，观看实机展示，交流高速传输线材的选型与设计需求。

关于 COMOSS

COMOSS 创立于台湾，提供线材、连接器及电子连接方案，服务机器视觉、自动化与其他工业应用。除标准产品外，COMOSS 也提供线材与连接器的客制化设计、模具开发及组装服务，协助客户将连接需求导入实际产品。

展览资讯: VISION Stuttgart 2026 | 10 月 6 日至 8 日 | 德国斯图加特 | 摊位 10C11

线上展间: COMOSS High-Speed Transmission Solution Virtual Showroom