为什么使用低压成型? 相较传统高压注塑的差异

低压成型(LPM)于1970代开始发展。起初是为了解决汽车工业需要保护电子零件问题。现今随着科技发展，越来越多应用于电子零件的制程中。这些应用包括工业、军用、医疗、电动车、户外电子、灯与消费性电子等。低压成型采用模具注塑的方式制造，成型时间短能达到高产量，且能完全包覆机构与电子零组件，提供卓越的阻绝和保护。 

低压成型使用环保的材质聚酼胺(polyamide)和聚烯烃(polyolefin)，此材质可重复使用，成型再溶解再成型。 

低压成型和高压注塑的差异比较

低压成型不会因为高压的冲力影响精细的电子零组件或焊接在PCB的零件。以低压成型密封，可防护一些来自环境影响，像电波、潮湿、灰尘、震动和高温等对于电子元件的干扰及伤害。低压成型相对较低的温度，敏感电子零件影响较少。
 
再者，低压成型模具可使用钢或铝材。因此，相对采用成本较具竞争力。并且比起传统高压注塑成型的模具，低压成型有更弹性的选择。 

传统高压注塑方式可能会破坏或影响敏感的电子零组件。应用在恶劣环境的客制连接传输线方案及电子机构设计，利用低压成型技术，能将敏感的组件封装。这样的方案能赋予零组件较好的保护，解决恶劣环境对电子零组的影响。