低壓成型如何保護電子產品：原料篇

低壓成型－更環保的製程選擇

低壓成型(LPM)原料是polyamide聚醯胺 (又稱PA)亦俗稱的熱熔膠為底材，此材料非PVC而是特殊的PA為基礎的工程塑料。經由75%植物油萃取，可分解亦可重複使用。環保無鹵無毒抗腐蝕，流動性高、低吸水率、密封性佳、成型壓力低。不適合於傳統塑膠射出機上使用，必須由專用的低壓成型機搭配生產。
 

原料物理特性

• 因為分子鏈結構較為鬆散不像工程塑料分子鏈結構複雜，需利用螺桿加速加溫打散結構來提升流動性，因此溫度部分也不像工程塑料(至少280℃以上)提升溫度來增加流動性，低壓塑料平均料溫200℃，流動性即非常好。
• 收縮率方面約1~1.5%，成型後尺寸相對穩定，已達到工程塑料之穩定性。
• 比重方面約0.98~1低壓物質密度與水密度的比值，因此單位體積的重量相對較灌膠和部分工程塑料少。
• 硬度方面，低壓料屬於軟性塑料，但硬度亦可達到Shore D. 70。
• 耐候性佳及防火等級UL 94V0，亦可抗老化、耐高溫(150℃)、耐油汙、耐鹽水侵蝕等特性。
• 防水方面，因為低壓料本身物性關係，與其塑料結合性和黏度(平均20,000 mPa.s)非常好。使用低壓料包覆後可達防水等級IP67，在經由與客戶結構上設計討論亦可達防水等級IP68。