低压成型如何保护电子产品：原料篇

低压成型－更环保的制程选择

低压成型(LPM)原料是polyamide聚酰胺 (又称PA)亦俗称的热熔胶为底材，此材料非PVC而是特殊的PA为基础的工程塑料。经由75%植物油萃取，可分解亦可重复使用。环保无卤无毒抗腐蚀，流动性高、低吸水率、密封性佳、成型压力低。不适合于传统塑胶射出机上使用，必须由专用的低压成型机搭配生产。
 

原料物理特性

• 因为分子链结构较为松散不像工程塑料分子链结构复杂，需利用螺杆加速加温打散结构来提升流动性，因此温度部分也不像工程塑料(至少280℃以上)提升温度来增加流动性，低压塑料平均料温200℃，流动性即非常好。
• 收缩率方面约1~1.5%，成型后尺寸相对稳定，已达到工程塑料之稳定性。
• 比重方面约0.98~1低压物质密度与水密度的比值，因此单位体积的重量相对较灌胶和部分工程塑料少。
• 硬度方面，低压料属于软性塑料，但硬度亦可达到Shore D. 70。
• 耐候性佳及防火等级UL 94V0，亦可抗老化、耐高温(150℃)、耐油污、耐盐水侵蚀等特性。
• 防水方面，因为低压料本身物性关系，与其塑料结合性和黏度(平均20,000 mPa.s)非常好。使用低压料包覆后可达防水等级IP67，在经由与客户结构上设计讨论亦可达防水等级IP68。