COMOSS低壓成型服務：提供防水與耐衝擊保護的設計支援方案

電子產品防護的理想選擇

現代電子產品在耐候性、防水防塵與抗振保護方面的需求持續提升，尤其在車用、工業控制、感測器、船舶與戶外設備、PCB與電路板封裝等領域。傳統灌膠或高壓注塑等封裝方式雖具有一定效果，但仍存在製程步驟繁瑣、固化時間長、對精密元件可能造成損傷等限制。

低壓成型（Low Pressure Molding, LPM）製程應運而生，透過低壓力與環保型材料進行快速封裝，可兼顧精密電子零組件的保護、製程效率與環境永續需求。COMOSS 將 LPM 技術導入線材與電子元件封裝服務，協助客戶以更可靠、更高效、更環保的方式開發產品。
 

低壓成型－更環保的製程選擇

低壓成型所使用的材料俗稱低壓料或熱熔膠，並非 PVC，而是以聚醯胺（PA）為基礎的特殊工程塑料。此材料具備無鹵、無毒、抗腐蝕等環保特性，同時流動性佳、低吸水率、密封性優異，且成型時所需壓力低。

在電子產品逐漸重視環境永續、材料安全與廢棄物管理的市場需求下，低壓成型成為兼具可靠性與環保性的封裝技術選擇。

 

 

一、低壓成型製程的技術背景與優勢

1. 製程原理與發展背景

低壓成型起源於 1970 年代，以解決汽車產業對精密電子零件高防護性需求而發展。不同於傳統注塑需以高壓射出塑料，低壓成型使用以聚醯胺為基底的熱熔材料，在低壓下包覆電子元件並快速固化，能有效避免高壓高熱造成的損傷，同時提升防護耐久性。
 

2. 低壓成型V.S傳統灌膠製程

相較於灌膠製程，低壓成型具備快速且高效率的特性：

• 流程由八步驟簡化為三步驟：插入部件 → 注入成型 → 成品測試
• 提高生產效率：成型時間僅約 45–60 秒，遠短於傳統灌膠需長時間固化
• 降低製作成本：低壓成型可重工，相較灌膠成型不可重工，可降低失敗成本
• 外形客製化：低壓成型可依所需結構設計，達到輕量化並減少用料成本

 

低壓成型 Low Pressure Molding (LPM) 製程示範 

 

3. 高標準的產品保護效果

低壓成型可提供多項可靠性優勢：

• 防水防塵等級可達 IP67 以上
• 抗衝擊、抗振動、防潮、耐高低溫與耐化學性佳
• 材料符合環保規範，可重複使用且無鹵無毒

由於具備高包覆性與高可靠度，低壓成型大幅提升精密電子產品的耐用性與安全性。

二、低壓成型的應用領域

低壓成型以其高防護性、高度可客製化與低熱衝擊等特性，已在多種電子產品領域獲得廣泛採用。以下為 COMOSS 實際提供服務的主要應用場景：

1. 感測器電路板封裝與防護

低壓成型能夠在不傷害精密元件的前提下，提升感測器在戶外、車載與特殊環境中的可靠度，COMOSS 曾協助封裝：

• 車載胎壓感測器（TPMS）
• 土壤/環境溫溼度感測器
• 動物生理感測器（例：畜牧用生理測量模組）

2. 船舶與戶外建設設備

海洋及戶外環境對電子系統是高強度考驗，包括鹽霧、潮濕、陽光曝曬與震動。低壓成型能確保封裝完整性並延長產品壽命，COMOSS 協助客戶的應用包含：

• 船舶控制系統的電子模組與傳感元件
• 高壓電力系統用防水連接器與戶外線束封裝

3. PCB 封裝

對於需要整體保護的 PCB 電路板，低壓成型能在不破壞板上元件的前提下進行完整包覆，使其具備更強的防水、防塵、耐振動能力。尤其適用於：

• 工控設備控制板
• 小型化模組化 PCB
• 必須在高濕或高塵環境中運作的電子單元

COMOSS 可依照 PCB 形狀、元件高度與熱敏感性設計最佳包覆方式，協助客戶達成耐候性與可靠性並存的產品要求。

4. 主機板與關鍵零組件防護

在家電、機器人、智慧設備等產品中，主機板與特定關鍵零件常暴露於振動、潮濕或外力干擾的風險。低壓成型可針對關鍵區域局部包覆或加固，提升整體機構壽命。常見應用包括：

• 機器人驅動板或控制板的弱點保護
• 電器產品主機板上的訊號端子、接口等脆弱區域封裝
• 需加強拉力或彎折耐性的部位加固

COMOSS 透過客製化模具與解析產品痛點，協助客戶提升關鍵模組強度與耐候性，降低售後維修風險。

 

三、COMOSS 的低壓成型服務設計規範

低壓成型製程的效能與品質，關鍵為各項由相關經驗累積而制定的設計規範，COMOSS針對各項設計項目、環境條件、加工物件等，訂立了可遵循的標準設計規範，幫助專案團隊與客戶準確溝通需求，確保製程的一致性與穩定性。

 

四、COMOSS 的低壓成型服務特色

COMOSS 的低壓成型服務強調技術整合、設備配置與完整製程支援，以協助客戶在開發與量產過程中取得更高穩定性與更高效率的製程成果。

1. 設備資源充足，有助穩定量產品質

透過多台國際品牌低壓成型設備，COMOSS 可依不同產品特性調整製程條件，提升成型一致性並降低量產風險。

 

 

2. 整合連接器與模具技術，提供適配封裝方案

憑藉在連接器、線材與模具領域的多年經驗，COMOSS 能協助客戶：

• 進行模具設計與製作
• 規劃更適配產品結構的封裝設計
• 使用通用模座加速開發與降低成本

此整合能力有助於縮短產品導入時間並提升設計準確性。
 

3. 一站式服務流程，簡化開發與導入管理

COMOSS 透過完整垂直整合的流程，協助客戶集中管理開發：

• 產品評估與設計諮詢
• 模具開發
• 線材組裝與焊接
• 低壓成型封裝
• 最終測試與量產品質管理

此流程有助於降低跨廠協調成本，並提升產品從開發到量產的一致性與時間效率。

結語

低壓成型（LPM）已成為提升電子產品耐用性、縮短生產週期並兼顧環境永續的重要封裝技術。COMOSS 憑藉線材、連接器及精密製造的技術基礎與設備資源，協助客戶將 LPM 成功導入至車用、工業控制、感測器、船舶與戶外設備、電路板封裝等多種產品應用場景。

以高效率、環保材料與高可靠製程，COMOSS 的低壓成型服務為防水、防塵與精密元件保護領域，提供兼具品質與永續性的最佳封裝解決方案。


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