COMOSS低压成型服务：提供防水与耐冲击保护的设计支援方案

电子产品防护的理想选择

现代电子产品在耐候性、防水防尘与抗振保护方面的需求持续提升，尤其在车用、工业控制、感测器、船舶与户外设备、PCB与电路板封装等领域。传统灌胶或高压注塑等封装方式虽具有一定效果，但仍存在制程步骤繁琐、固化时间长、对精密元件可能造成损伤等限制。

低压成型（Low Pressure Molding, LPM）制程应运而生，透过低压力与环保型材料进行快速封装，可兼顾精密电子零组件的保护、制程效率与环境永续需求。COMOSS 将 LPM 技术导入线材与电子元件封装服务，协助客户以更可靠、更高效、更环保的方式开发产品。
 

低压成型－更环保的制程选择

低压成型所使用的材料俗称低压料或热熔胶，并非 PVC，而是以聚酰胺（PA）为基础的特殊工程塑料。此材料具备无卤、无毒、抗腐蚀等环保特性，同时流动性佳、低吸水率、密封性优异，且成型时所需压力低。

在电子产品逐渐重视环境永续、材料安全与废弃物管理的市场需求下，低压成型成为兼具可靠性与环保性的封装技术选择。

 

 

一、低压成型制程的技术背景与优势

1. 制程原理与发展背景

低压成型起源于 1970 年代，以解决汽车产业对精密电子零件高防护性需求而发展。不同于传统注塑需以高压射出塑料，低压成型使用以聚酰胺为基底的热熔材料，在低压下包覆电子元件并快速固化，能有效避免高压高热造成的损伤，同时提升防护耐久性。
 

2. 低压成型V.S传统灌胶制程

相较于灌胶制程，低压成型具备快速且高效率的特性：

• 流程由八步骤简化为三步骤：插入部件 → 注入成型 → 成品测试
• 提高生产效率：成型时间仅约 45–60 秒，远短于传统灌胶需长时间固化
• 降低制作成本：低压成型可重工，相较灌胶成型不可重工，可降低失败成本
• 外形客制化：低压成型可依所需结构设计，达到轻量化并减少用料成本

 

低压成型 Low Pressure Molding (LPM) 制程示范

 

3. 高标准的产品保护效果

低压成型可提供多项可靠性优势：

• 防水防尘等级可达 IP67 以上
• 抗冲击、抗振动、防潮、耐高低温与耐化学性佳
• 材料符合环保规范，可重复使用且无卤无毒

由于具备高包覆性与高可靠度，低压成型大幅提升精密电子产品的耐用性与安全性。
 

二、低压成型的应用领域

低压成型以其高防护性、高度可客制化与低热冲击等特性，已在多种电子产品领域获得广泛采用。以下为 COMOSS 实际提供服务的主要应用场景：

1. 感测器电路板封装与防护

低压成型能够在不伤害精密元件的前提下，提升感测器在户外、车载与特殊环境中的可靠度，COMOSS 曾协助封装：

• 车载胎压感测器（TPMS）
• 土壤/环境温湿度感测器
• 动物生理感测器（例：畜牧用生理测量模组）

2. 船舶与户外建设设备

海洋及户外环境对电子系统是高强度考验，包括盐雾、潮湿、阳光曝晒与震动。低压成型能确保封装完整性并延长产品寿命，COMOSS 协助客户的应用包含：

• 船舶控制系统的电子模组与传感元件
• 高压电力系统用防水连接器与户外线束封装

3. PCB 封装

对于需要整体保护的 PCB 电路板，低压成型能在不破坏板上元件的前提下进行完整包覆，使其具备更强的防水、防尘、耐振动能力。尤其适用于：

• 工控设备控制板
• 小型化模组化 PCB
• 必须在高湿或高尘环境中运作的电子单元

COMOSS 可依照 PCB 形状、元件高度与热敏感性设计最佳包覆方式，协助客户达成耐候性与可靠性并存的产品要求。

4. 主机板与关键零组件防护

在家电、机器人、智慧设备等产品中，主机板与特定关键零件常暴露于振动、潮湿或外力干扰的风险。低压成型可针对关键区域局部包覆或加固，提升整体机构寿命。常见应用包括：

• 机器人驱动板或控制板的弱点保护
• 电器产品主机板上的讯号端子、接口等脆弱区域封装
• 需加强拉力或弯折耐性的部位加固

COMOSS 透过客制化模具与解析产品痛点，协助客户提升关键模组强度与耐候性，降低售后维修风险。

 

三、COMOSS 的低压成型服务设计规范

低压成型制程的效能与品质，关键为各项由相关经验累积而制定的设计规范，COMOSS针对各项设计项目、环境条件、加工物件等，订立了可遵循的标准设计规范，帮助专案团队与客户准确沟通需求，确保制程的一致性与稳定性。

 

四、COMOSS 的低压成型服务特色

COMOSS 的低压成型服务强调技术整合、设备配置与完整制程支援，以协助客户在开发与量产过程中取得更高稳定性与更高效率的制程成果。
 

1. 设备资源充足，有助稳定量产品质

透过多台国际品牌低压成型设备，COMOSS 可依不同产品特性调整制程条件，提升成型一致性并降低量产风险。

 

 

2. 整合连接器与模具技术，提供适配封装方案

凭借在连接器、线材与模具领域的多年经验，COMOSS 能协助客户：

• 进行模具设计与制作
• 规划更适配产品结构的封装设计
• 使用通用模座加速开发与降低成本

此整合能力有助于缩短产品导入时间并提升设计准确性。
 

3. 一站式服务流程，简化开发与导入管理

COMOSS 透过完整垂直整合的流程，协助客户集中管理开发：

• 产品评估与设计咨询
• 模具开发
• 线材组装与焊接
• 低压成型封装
• 最终测试与量产品质管理

此流程有助于降低跨厂协调成本，并提升产品从开发到量产的一致性与时间效率。

结语

低压成型（LPM）已成为提升电子产品耐用性、缩短生产周期并兼顾环境永续的重要封装技术。COMOSS 凭借线材、连接器及精密制造的技术基础与设备资源，协助客户将 LPM 成功导入至车用、工业控制、感测器、船舶与户外设备、电路板封装等多种产品应用场景。

以高效率、环保材料与高可靠制程，COMOSS 的低压成型服务为防水、防尘与精密元件保护领域，提供兼具品质与永续性的最佳封装解决方案。


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